창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G5551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G5551 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G5551 | |
| 관련 링크 | G55, G5551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T86C106K016EBAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K016EBAS.pdf | |
![]() | SIT9002AC-23H18SO | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AC-23H18SO.pdf | |
![]() | IC41C44004-50J | IC41C44004-50J INTEGRATEDSILICONSOLUTIONSINC SMD or Through Hole | IC41C44004-50J.pdf | |
![]() | HM1-6504/883 | HM1-6504/883 HAR CDIP | HM1-6504/883.pdf | |
![]() | 3006P1104 | 3006P1104 BRN SMD or Through Hole | 3006P1104.pdf | |
![]() | HSMP3832 | HSMP3832 Agilent SOT-23 | HSMP3832.pdf | |
![]() | MT29F168G08AUCABH3-12ES | MT29F168G08AUCABH3-12ES MICRON BGA | MT29F168G08AUCABH3-12ES.pdf | |
![]() | SCC2692AC1N2B | SCC2692AC1N2B PHI DIP28 | SCC2692AC1N2B.pdf | |
![]() | SN74ALS2232NT | SN74ALS2232NT TI DIP | SN74ALS2232NT.pdf | |
![]() | LUPXA255A0E400 MAXIM 30000 | LUPXA255A0E400 MAXIM 30000 MAXIM SMD or Through Hole | LUPXA255A0E400 MAXIM 30000.pdf | |
![]() | 6ES5700-8MA21 | 6ES5700-8MA21 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES5700-8MA21.pdf |