창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VTP170XSD-II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VTP170XSD-II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VTP170XSD-II | |
관련 링크 | VTP170X, VTP170XSD-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-40.000MAAV-T.pdf | |
![]() | BT-N513RD | BT-N513RD LEDBRIGHT DIP | BT-N513RD.pdf | |
![]() | MIP175 | MIP175 ORIGINAL TO-263 | MIP175.pdf | |
![]() | FSP2140Y18AD | FSP2140Y18AD FOSLINK SOT89-3 | FSP2140Y18AD.pdf | |
![]() | G6S-2 5VDC | G6S-2 5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6S-2 5VDC.pdf | |
![]() | S1D13502F00B | S1D13502F00B EPSON QFP | S1D13502F00B.pdf | |
![]() | SCI7661D0A | SCI7661D0A EJAPAN SMD or Through Hole | SCI7661D0A.pdf | |
![]() | MPLAB ICD3 | MPLAB ICD3 MICROCHIP PIC | MPLAB ICD3.pdf | |
![]() | BQ2022DBZR/WAAI | BQ2022DBZR/WAAI TI SOT-23 | BQ2022DBZR/WAAI.pdf | |
![]() | IX61-06C | IX61-06C IXIS SMD or Through Hole | IX61-06C.pdf | |
![]() | 24 5015 0641 00 863 | 24 5015 0641 00 863 KYOCERA SMD or Through Hole | 24 5015 0641 00 863.pdf | |
![]() | MM3123DPRE TEL:82766440 | MM3123DPRE TEL:82766440 MITSUMI SOT89 | MM3123DPRE TEL:82766440.pdf |