창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P27NHTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P27NHTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P2, MHQ1005P27NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2DR90BB01D | 0.90pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR90BB01D.pdf | |
![]() | 06033J3R0CBTTR | 3.0pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J3R0CBTTR.pdf | |
![]() | CW0011R600JE12HS | RES 1.6 OHM 5% AXIAL | CW0011R600JE12HS.pdf | |
![]() | 2SC2412K T146 | 2SC2412K T146 ROHM SMD or Through Hole | 2SC2412K T146.pdf | |
![]() | LH74610A | LH74610A SHARP TQFP144 | LH74610A.pdf | |
![]() | b72220s3251k101 | b72220s3251k101 tdk-epc SMD or Through Hole | b72220s3251k101.pdf | |
![]() | M30626MHP-A66FP | M30626MHP-A66FP MIT QFP | M30626MHP-A66FP.pdf | |
![]() | BD8139AEFV-E2 | BD8139AEFV-E2 ROHM SSOP40 | BD8139AEFV-E2.pdf | |
![]() | 929710-10-36 | 929710-10-36 M SMD or Through Hole | 929710-10-36.pdf | |
![]() | BD0310J50100A00 | BD0310J50100A00 ANAREN SMD or Through Hole | BD0310J50100A00.pdf | |
![]() | LM809M3X-2.93(S4B) | LM809M3X-2.93(S4B) NS SOT233 | LM809M3X-2.93(S4B).pdf |