창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VT3381MG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VT3381MG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VT3381MG | |
관련 링크 | VT33, VT3381MG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T550B687M008AT4251 | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B687M008AT4251.pdf | ||
P51-200-A-AA-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-AA-P-4.5V-000-000.pdf | ||
VTC355635FSSP | VTC355635FSSP ORIGINAL TSSOP-24 | VTC355635FSSP.pdf | ||
322AJ/CJ | 322AJ/CJ THAILAND DIP | 322AJ/CJ.pdf | ||
MAX8877-18D | MAX8877-18D NXP SOT-23-5 | MAX8877-18D.pdf | ||
8215-6000 | 8215-6000 MHONGKONGLTD SMD or Through Hole | 8215-6000.pdf | ||
MR-21S-MZBB-F2 | MR-21S-MZBB-F2 Solteam SMD or Through Hole | MR-21S-MZBB-F2.pdf | ||
MSP430F2131IRGE,R | MSP430F2131IRGE,R TI SMD or Through Hole | MSP430F2131IRGE,R.pdf | ||
MSP430G2433IRHB32T | MSP430G2433IRHB32T LairdTechnologiesWirelessMM TI | MSP430G2433IRHB32T.pdf | ||
BD9276EFV | BD9276EFV ROHM TSSOP | BD9276EFV.pdf | ||
BDW73B-S | BDW73B-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW73B-S.pdf | ||
RE1V476M08005BB680 | RE1V476M08005BB680 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1V476M08005BB680.pdf |