창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-21020-0075 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 21020-0075 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 21020-0075 | |
관련 링크 | 21020-, 21020-0075 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGU1K222MELZ | 2200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1K222MELZ.pdf | |
![]() | MAL212320229E3 | 22µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 11 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212320229E3.pdf | |
![]() | 3640CC334KAT3A\SB | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC334KAT3A\SB.pdf | |
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![]() | BYG60G(60G) | BYG60G(60G) PHILIPS SMA | BYG60G(60G).pdf | |
![]() | AM8255AD1B | AM8255AD1B AMD SMD or Through Hole | AM8255AD1B.pdf | |
![]() | HMS38112M-RD063D | HMS38112M-RD063D MCU SOP-20 | HMS38112M-RD063D.pdf | |
![]() | BUD600H | BUD600H tfk SMD or Through Hole | BUD600H.pdf | |
![]() | 2SK1717 / Z5 | 2SK1717 / Z5 TOSHIBA SOT-89 | 2SK1717 / Z5.pdf | |
![]() | 351-1382-020 | 351-1382-020 ALLEGRO DIP | 351-1382-020.pdf |