창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-ST083S08MFM0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VS-ST083SP Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.15V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 85A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 135A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 600mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 30mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 2060A, 2160A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AC, TO-94-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-209AC(TO-94) | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | VSST083S08MFM0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-ST083S08MFM0 | |
| 관련 링크 | VS-ST083S, VS-ST083S08MFM0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.010VXP | FUSE CERAMIC 10MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.010VXP.pdf | |
![]() | LT42571 | LT42571 LT SOP8 | LT42571.pdf | |
![]() | 1N5533A-1 | 1N5533A-1 MICROSEMI SMD | 1N5533A-1.pdf | |
![]() | CD22M 3494SQ | CD22M 3494SQ ORIGINAL PLCC | CD22M 3494SQ.pdf | |
![]() | RL0805FR-07R33L | RL0805FR-07R33L YAGEO SMD | RL0805FR-07R33L.pdf | |
![]() | PMJ8418TSR | PMJ8418TSR ERICSSON SMD or Through Hole | PMJ8418TSR.pdf | |
![]() | U88066E | U88066E WINBOND SMD or Through Hole | U88066E.pdf | |
![]() | SPC6025-220M | SPC6025-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC6025-220M.pdf | |
![]() | 3Gp | 3Gp PHILIPS SOT23-3 | 3Gp.pdf | |
![]() | MAX604MPA | MAX604MPA MAXIM DIP | MAX604MPA.pdf | |
![]() | HSM123TL-E | HSM123TL-E RENESAS SMD or Through Hole | HSM123TL-E.pdf |