창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSM123TL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSM123TL-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSM123TL-E | |
관련 링크 | HSM123, HSM123TL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R1BXCAP | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BXCAP.pdf | ||
DSC8001CI1T | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 12.2mA Standby | DSC8001CI1T.pdf | ||
CMF606K8100FKEB70 | RES 6.81K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K8100FKEB70.pdf | ||
LTC5543IUH#PBF | RF Mixer IC LTE, WCS, WiMax Down Converter 2.3GHz ~ 4GHz 20-QFN-EP (5x5) | LTC5543IUH#PBF.pdf | ||
M7B2070P | M7B2070P MITSUBISHI QFP | M7B2070P.pdf | ||
104-063-0C | 104-063-0C TI DIP24 | 104-063-0C.pdf | ||
CK337 | CK337 TI SMD or Through Hole | CK337.pdf | ||
ST6340B1/FK | ST6340B1/FK ST DIP-28 | ST6340B1/FK.pdf | ||
LC74230HNW-USH-E | LC74230HNW-USH-E N QFP | LC74230HNW-USH-E.pdf | ||
ECA1HFG010 | ECA1HFG010 PANASONIC DIP | ECA1HFG010.pdf | ||
BCW61AE6327 | BCW61AE6327 INF SMD or Through Hole | BCW61AE6327.pdf | ||
528-1147-02 | 528-1147-02 SUN BGA | 528-1147-02.pdf |