창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 | |
관련 링크 | VS-08-BU-RJ45/, VS-08-BU-RJ45/MOD-1-IP67 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DZN-2R7D475Z7T | 4.7F Supercap 2.7V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | DZN-2R7D475Z7T.pdf | |
![]() | 810F2K5 | RES CHAS MNT 2.5K OHM 1% 10W | 810F2K5.pdf | |
![]() | RT9261B-33CB | RT9261B-33CB Richtek SOT23-3 | RT9261B-33CB.pdf | |
![]() | 113MT020KB | 113MT020KB IR SMD or Through Hole | 113MT020KB.pdf | |
![]() | M5L8259AP | M5L8259AP MIT DIP28 | M5L8259AP .pdf | |
![]() | MCF5206FT330G10J | MCF5206FT330G10J MOTOROLA SMD or Through Hole | MCF5206FT330G10J.pdf | |
![]() | SCM6002-GL | SCM6002-GL SOLIDSTATEDEVICES SMD or Through Hole | SCM6002-GL.pdf | |
![]() | MAX3214ECWI | MAX3214ECWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3214ECWI.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B200K-TR/D | TMC3KJ-B200K-TR/D NOBLE 3x3 | TMC3KJ-B200K-TR/D.pdf | |
![]() | 4012X135 | 4012X135 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4012X135.pdf | |
![]() | FIR2N60FG(TO-220) | FIR2N60FG(TO-220) FIRST TO-220 | FIR2N60FG(TO-220).pdf | |
![]() | LTV703FB=PC703 | LTV703FB=PC703 LITELON DIP-6 | LTV703FB=PC703.pdf |