창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGE200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGE200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGE200 | |
| 관련 링크 | RGE, RGE200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE1C222MHD6 | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1C222MHD6.pdf | ||
![]() | 100ZL390MEFCGC16X31.5 | 390µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 100ZL390MEFCGC16X31.5.pdf | |
![]() | 022902.5HXS | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 2AG | 022902.5HXS.pdf | |
![]() | cw00535r00jb12 | cw00535r00jb12 GLENAIR SMD or Through Hole | cw00535r00jb12.pdf | |
![]() | 221KD25J | 221KD25J RUILON DIP | 221KD25J.pdf | |
![]() | NH29EE010-150 | NH29EE010-150 ORIGINAL PLCC | NH29EE010-150.pdf | |
![]() | K4F160411D-FL50 | K4F160411D-FL50 SAMSUNG TSOP | K4F160411D-FL50.pdf | |
![]() | PDZ9.1B,115 | PDZ9.1B,115 NXP SMD or Through Hole | PDZ9.1B,115.pdf | |
![]() | CXD8594Q | CXD8594Q SONY QFP | CXD8594Q.pdf | |
![]() | 4031BF | 4031BF TI SMD or Through Hole | 4031BF.pdf | |
![]() | 32176VGZ | 32176VGZ NS QFP | 32176VGZ.pdf | |
![]() | IP5002CX8 | IP5002CX8 NXP BGA | IP5002CX8.pdf |