창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VP2008LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VP2008LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VP2008LF | |
관련 링크 | VP20, VP2008LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR03EZPFX3000 | RES SMD 300 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3000.pdf | |
![]() | RG1608V-1020-D-T5 | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1020-D-T5.pdf | |
![]() | EP9W150RJ | RES 150 OHM 9W 5% AXIAL | EP9W150RJ.pdf | |
![]() | PUMB11,135 | PUMB11,135 NXP SOT363 | PUMB11,135.pdf | |
![]() | CXA8021 | CXA8021 SONY DIP | CXA8021.pdf | |
![]() | KSC3150TU | KSC3150TU FSC TO-220 | KSC3150TU.pdf | |
![]() | APA300BGG456 | APA300BGG456 AMD SMD or Through Hole | APA300BGG456.pdf | |
![]() | RM555DE3 | RM555DE3 RAYTHEON CDIP8 | RM555DE3.pdf | |
![]() | FEB6055007T5005C | FEB6055007T5005C TDK LCC | FEB6055007T5005C.pdf | |
![]() | MFQ100-12-1 | MFQ100-12-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ100-12-1.pdf |