창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8105IPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8105IPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8105IPB | |
관련 링크 | BCM810, BCM8105IPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F32012CLR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CLR.pdf | |
![]() | ERA-6AEB122V | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB122V.pdf | |
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![]() | D3490A (FJJ141D) | D3490A (FJJ141D) FERRANTI SMD or Through Hole | D3490A (FJJ141D).pdf | |
![]() | S/F RES 6MM HRZ 5KR | S/F RES 6MM HRZ 5KR HDK DIP | S/F RES 6MM HRZ 5KR.pdf | |
![]() | LM96080 | LM96080 NS TSSOP-24 | LM96080.pdf | |
![]() | NCV1117ST50T3G. | NCV1117ST50T3G. ON SOT-223 | NCV1117ST50T3G..pdf | |
![]() | X28C512BIN | X28C512BIN ORIGINAL SMD or Through Hole | X28C512BIN.pdf | |
![]() | PEB22617-HDSL2 | PEB22617-HDSL2 infineon SMD or Through Hole | PEB22617-HDSL2.pdf | |
![]() | FMR-2000-08-01 | FMR-2000-08-01 FIRSTEC DIP | FMR-2000-08-01.pdf | |
![]() | SN74HC00D-EL | SN74HC00D-EL TI SOP | SN74HC00D-EL.pdf |