창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VO2611-X007T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Option Information 6N137, VO2601,11,30,31,4661 | |
PCN 설계/사양 | OMV-771-2014-Rev-0 31/Mar/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Opto Division | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5300Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방 드레인 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 23ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | VO2611-X007T-ND VO2611-X007TTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VO2611-X007T | |
관련 링크 | VO2611-, VO2611-X007T 데이터 시트, Vishay Semiconductor Opto Division 에이전트 유통 |
CM309E12288000ABIT | 12.288MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12288000ABIT.pdf | ||
S0603-5N6J1E | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6J1E.pdf | ||
20V8H-25PC | 20V8H-25PC AMD IC | 20V8H-25PC.pdf | ||
BAW56W/115 | BAW56W/115 NXP SOP | BAW56W/115.pdf | ||
STK15C88-PF45 | STK15C88-PF45 SIMTEK DIP | STK15C88-PF45.pdf | ||
IE-0515WU | IE-0515WU WAITRONY SMD or Through Hole | IE-0515WU.pdf | ||
MP4560DN | MP4560DN MPS SMD or Through Hole | MP4560DN.pdf | ||
350P16SP | 350P16SP NEC SMD or Through Hole | 350P16SP.pdf | ||
MAX5491NC01500T | MAX5491NC01500T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5491NC01500T.pdf | ||
54S265/BCA | 54S265/BCA TI DIP | 54S265/BCA.pdf | ||
KPJ2542-06-SMT | KPJ2542-06-SMT KPJ SMD or Through Hole | KPJ2542-06-SMT.pdf |