창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REP622454/1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REP622454/1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REP622454/1 | |
| 관련 링크 | REP622, REP622454/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W1A25A470KAT2A | 47pF Isolated Capacitor 2 Array 50V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | W1A25A470KAT2A.pdf | |
![]() | PR30 | AC/DC CONVERTER 13.8V 414W | PR30.pdf | |
![]() | ND-FC10H | ND-FC10H NKK DIP | ND-FC10H.pdf | |
![]() | LP62S1024AM-70LLTF | LP62S1024AM-70LLTF AMIC SOP32 | LP62S1024AM-70LLTF.pdf | |
![]() | XC3S1500-FGG456 | XC3S1500-FGG456 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1500-FGG456.pdf | |
![]() | BTB2700VCX0C534 | BTB2700VCX0C534 ACT SMD or Through Hole | BTB2700VCX0C534.pdf | |
![]() | MAX8725EJI | MAX8725EJI MAXIM QFN | MAX8725EJI.pdf | |
![]() | AD9687TE/883B | AD9687TE/883B AD LCC | AD9687TE/883B.pdf | |
![]() | KDD40-48D01 | KDD40-48D01 CHINFA SMD or Through Hole | KDD40-48D01.pdf | |
![]() | ISP521-1SM | ISP521-1SM ISOCOM DIPSOP | ISP521-1SM.pdf | |
![]() | TDA9610H | TDA9610H PHILIPS QFP-64P | TDA9610H.pdf | |
![]() | CL10C 22PF JBNC (SAM | CL10C 22PF JBNC (SAM SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C 22PF JBNC (SAM.pdf |