창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VNH3ASP30992MU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VNH3ASP30992MU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VNH3ASP30992MU | |
관련 링크 | VNH3ASP3, VNH3ASP30992MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D750MLXAP | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D750MLXAP.pdf | |
![]() | AQ12EM1R5BAJWE | 1.5pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R5BAJWE.pdf | |
![]() | 416F250X2CKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CKT.pdf | |
![]() | S71GL064AAOBFWOZ0 | S71GL064AAOBFWOZ0 SPANSION SMD or Through Hole | S71GL064AAOBFWOZ0.pdf | |
![]() | NT6827-025 | NT6827-025 ORIGINAL DIP | NT6827-025.pdf | |
![]() | TSF12N60 | TSF12N60 Truesemi TO-220 | TSF12N60.pdf | |
![]() | 18516217741G70J | 18516217741G70J DELCO QFP | 18516217741G70J.pdf | |
![]() | BCX20R | BCX20R NXP SMD or Through Hole | BCX20R.pdf | |
![]() | PCI1225PDC | PCI1225PDC TI QFP | PCI1225PDC.pdf | |
![]() | PH300F-40 | PH300F-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH300F-40.pdf | |
![]() | DSC1033CI2-011.0592T | DSC1033CI2-011.0592T DISCERA SMD or Through Hole | DSC1033CI2-011.0592T.pdf | |
![]() | MAX6312UK49D3+ TEL:82766440 | MAX6312UK49D3+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK49D3+ TEL:82766440.pdf |