창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-3161-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.16k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608V-3161-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608V-31, RG1608V-3161-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
FA-238 23.5120MB-K0 | 23.512MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 23.5120MB-K0.pdf | ||
CX3225GB14318D0HEQCC | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14318D0HEQCC.pdf | ||
HE3621A2440 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE3621A2440.pdf | ||
4820P-T01-330 | RES ARRAY 10 RES 33 OHM 20SOIC | 4820P-T01-330.pdf | ||
ISL28114FHZ-T7A | ISL28114FHZ-T7A INTERSIL SOT23-5 | ISL28114FHZ-T7A.pdf | ||
LT1370HV7#PBF | LT1370HV7#PBF LINFAR TO-220-7 | LT1370HV7#PBF.pdf | ||
BT478KPJ | BT478KPJ BT PLCC | BT478KPJ.pdf | ||
SK4-0G107M-RC | SK4-0G107M-RC ENLA SMD | SK4-0G107M-RC.pdf | ||
C1608JB1H332KT000N | C1608JB1H332KT000N TDK SMD | C1608JB1H332KT000N.pdf | ||
D942TH/33/6P | D942TH/33/6P ORIGINAL SMD or Through Hole | D942TH/33/6P.pdf | ||
EC100F-04 | EC100F-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC100F-04.pdf |