창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VND670SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VND670SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VND670SP | |
| 관련 링크 | VND6, VND670SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGD1E476MCR | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCFGD1E476MCR.pdf | |
![]() | 0215016.MXP | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 5X20MM | 0215016.MXP.pdf | |
![]() | XP1042-QT-0G0T | RF Amplifier IC General Purpose 12GHz ~ 16GHz 16-QFN (3x3) | XP1042-QT-0G0T.pdf | |
![]() | C1812P104K5XPH7553 | C1812P104K5XPH7553 KEMET SMD or Through Hole | C1812P104K5XPH7553.pdf | |
![]() | C350C225Z1U5CA | C350C225Z1U5CA KEMET SMD or Through Hole | C350C225Z1U5CA.pdf | |
![]() | OJ-SH-124LHM | OJ-SH-124LHM TYCO DIP | OJ-SH-124LHM.pdf | |
![]() | X28C04ADMB-45 | X28C04ADMB-45 XICOR DIP | X28C04ADMB-45.pdf | |
![]() | A1960Q | A1960Q SONY QFP | A1960Q.pdf | |
![]() | 74ahc138dR | 74ahc138dR ti sop16 | 74ahc138dR.pdf | |
![]() | EASD92M-02 | EASD92M-02 FUJ TO3P | EASD92M-02.pdf | |
![]() | SEC1601C | SEC1601C SANKEN SMD or Through Hole | SEC1601C.pdf | |
![]() | MAX1487CSA- | MAX1487CSA- MAXIM SMD or Through Hole | MAX1487CSA-.pdf |