창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGD1E476MCR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series Catalog TCFG Series, D Case | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGD1E476MCR | |
| 관련 링크 | TCFGD1E, TCFGD1E476MCR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RL73K2BR68JTDF | RES SMD 0.68 OHM 5% 1/4W 1206 | RL73K2BR68JTDF.pdf | |
![]() | 0805CS101XGLC | 0805CS101XGLC COL SMD or Through Hole | 0805CS101XGLC.pdf | |
![]() | F1262-80174 | F1262-80174 NEC TSOP | F1262-80174.pdf | |
![]() | PC96017N | PC96017N MITSUBIS QFP | PC96017N.pdf | |
![]() | PCM300 | PCM300 BB SSOP | PCM300.pdf | |
![]() | HG73C206BH01FM | HG73C206BH01FM EPSON QFP 240 | HG73C206BH01FM.pdf | |
![]() | FP6132-25GS3GTR | FP6132-25GS3GTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6132-25GS3GTR.pdf | |
![]() | 88102KQC | 88102KQC LEGERITY QFN | 88102KQC.pdf | |
![]() | SN75117 | SN75117 N/A SOP16 | SN75117.pdf | |
![]() | 2N2907 FE | 2N2907 FE ORIGINAL TO-252 | 2N2907 FE.pdf | |
![]() | SC1102CS TR | SC1102CS TR SEMTECHCORP SMD or Through Hole | SC1102CS TR.pdf | |
![]() | DS1088LU-02+ | DS1088LU-02+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1088LU-02+.pdf |