창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS252012ET-1R0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS252012E Series, Commercial | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | 2.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 87m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-6636-2 VLS252012ET1R0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS252012ET-1R0N | |
| 관련 링크 | VLS252012, VLS252012ET-1R0N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 950822AGLF | 950822AGLF ICS TSSOP56 | 950822AGLF.pdf | |
![]() | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P) | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P).pdf | |
![]() | MX29GL128EHXCI-90G | MX29GL128EHXCI-90G MXIC LFBGA64 | MX29GL128EHXCI-90G.pdf | |
![]() | 3.3uf 10V 10% S | 3.3uf 10V 10% S avetron SMD or Through Hole | 3.3uf 10V 10% S.pdf | |
![]() | 91144-1 | 91144-1 TYCO SMD or Through Hole | 91144-1.pdf | |
![]() | DT162N16KOF | DT162N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT162N16KOF.pdf | |
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![]() | MB90387SPMT-GS-161 | MB90387SPMT-GS-161 FUJI TQFP | MB90387SPMT-GS-161.pdf | |
![]() | LFBK2125HS681-T 681-0805 | LFBK2125HS681-T 681-0805 NULL NULL | LFBK2125HS681-T 681-0805.pdf | |
![]() | TNR14SE271K | TNR14SE271K ORIGINAL DIP-2 | TNR14SE271K.pdf | |
![]() | BLM18PG181SN1D 181-0603 | BLM18PG181SN1D 181-0603 MURATA SMD or Through Hole | BLM18PG181SN1D 181-0603.pdf |