창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TF-GENE-1270-B10-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TF-GENE-1270-B10-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TF-GENE-1270-B10-01 | |
| 관련 링크 | TF-GENE-127, TF-GENE-1270-B10-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRX7R0BB471 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRX7R0BB471.pdf | |
![]() | CMF5551K100BHEA | RES 51.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5551K100BHEA.pdf | |
![]() | CPCC10270R0KB32 | RES 270 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC10270R0KB32.pdf | |
![]() | RF38F3050LOZBQ1 | RF38F3050LOZBQ1 INTEL BGA | RF38F3050LOZBQ1.pdf | |
![]() | MAX206EWG-T | MAX206EWG-T MAX SOP24 | MAX206EWG-T.pdf | |
![]() | 24C02C-E/SN | 24C02C-E/SN Microchip SMD or Through Hole | 24C02C-E/SN.pdf | |
![]() | CSA309-19.069928MABJ-UB | CSA309-19.069928MABJ-UB ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA309-19.069928MABJ-UB.pdf | |
![]() | 2S33 | 2S33 ORIGINAL NA | 2S33.pdf | |
![]() | 2-1318115-4 | 2-1318115-4 TYCO SMD or Through Hole | 2-1318115-4.pdf | |
![]() | P0248SD10E | P0248SD10E WESTCODE SMD or Through Hole | P0248SD10E.pdf | |
![]() | TNR14SE511K | TNR14SE511K nipponchemi-con DIP-2 | TNR14SE511K.pdf | |
![]() | LPV7215MGXNOPB | LPV7215MGXNOPB NSC SMD or Through Hole | LPV7215MGXNOPB.pdf |