창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF3012ST-100MR59 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLF3012S Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1811 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 590mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 330m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.110" W(3.00mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4204-2 VLF3012ST100MR59 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLF3012ST-100MR59 | |
| 관련 링크 | VLF3012ST-, VLF3012ST-100MR59 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC39390RA | TRANS NPN 80V 0.5A TO-92NL | 2SC39390RA.pdf | |
![]() | DS2502X1-100 | DS2502X1-100 DALLAS SMD | DS2502X1-100.pdf | |
![]() | XC3190APC84-5C | XC3190APC84-5C XILINX PGA | XC3190APC84-5C.pdf | |
![]() | 74HC04P-E | 74HC04P-E REN DIP | 74HC04P-E.pdf | |
![]() | 5HTP10-R | 5HTP10-R BEL SMD or Through Hole | 5HTP10-R.pdf | |
![]() | ADM2209EARU-REEL7 | ADM2209EARU-REEL7 AD TSSOP38 | ADM2209EARU-REEL7.pdf | |
![]() | SN74CBT34X245DBBR | SN74CBT34X245DBBR TI TSSOP | SN74CBT34X245DBBR.pdf | |
![]() | KL732ATE-56N | KL732ATE-56N KOA 06034K | KL732ATE-56N.pdf | |
![]() | LM6462BIN/NOPB | LM6462BIN/NOPB NATSEMI SMD or Through Hole | LM6462BIN/NOPB.pdf | |
![]() | FEE4E20180070R100JT | FEE4E20180070R100JT NICHTEK SMD or Through Hole | FEE4E20180070R100JT.pdf | |
![]() | GRM1554C1HR60WZ01D | GRM1554C1HR60WZ01D MURATA SMD | GRM1554C1HR60WZ01D.pdf | |
![]() | DS1632AH/883B | DS1632AH/883B NSC CAN8 | DS1632AH/883B.pdf |