창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-19.200MHZ-LC-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 19.2MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 16mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMB-19.200MHZ-LC-T | |
관련 링크 | ASEMB-19.200, ASEMB-19.200MHZ-LC-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120GXPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120GXPAC.pdf | |
![]() | 03163.15NRT1 | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 03163.15NRT1.pdf | |
![]() | 2SC5015-T1-A | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | 2SC5015-T1-A.pdf | |
![]() | RG1608N-2213-D-T5 | RES SMD 221K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2213-D-T5.pdf | |
![]() | RF-SFBH-80 | CORNER MIRROR 1596 X 72 MM | RF-SFBH-80.pdf | |
![]() | EG53AC | EG53AC FUJI SMD or Through Hole | EG53AC.pdf | |
![]() | 70S2-04-B-06-S | 70S2-04-B-06-S GRAYHILL SMD or Through Hole | 70S2-04-B-06-S.pdf | |
![]() | DTA123JL T/B | DTA123JL T/B UTC TO92 | DTA123JL T/B.pdf | |
![]() | AIC809-29GUT | AIC809-29GUT AIC SOT-23 | AIC809-29GUT.pdf | |
![]() | 6650P(+-1%) | 6650P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 6650P(+-1%).pdf | |
![]() | M6117B.A1 | M6117B.A1 ALi QFP | M6117B.A1.pdf | |
![]() | MAX8834 | MAX8834 MAX BGA | MAX8834.pdf |