창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1825Y473KBEAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1825Y473KBEAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1825Y473, VJ1825Y473KBEAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A8R2CAT4A | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A8R2CAT4A.pdf | |
![]() | SGM2022-VYN6/TR | SGM2022-VYN6/TR SGMICRO SOT23-6 | SGM2022-VYN6/TR.pdf | |
![]() | HB245G4 | HB245G4 TI TSSOP | HB245G4.pdf | |
![]() | AF4362NSA | AF4362NSA Anachip SOP-8 | AF4362NSA.pdf | |
![]() | ADP3000AR-3.3-REEL | ADP3000AR-3.3-REEL AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADP3000AR-3.3-REEL.pdf | |
![]() | UPD64653GT-101 | UPD64653GT-101 BX/TJ SMD or Through Hole | UPD64653GT-101.pdf | |
![]() | L2A1597(202062-D) | L2A1597(202062-D) LSI BGA | L2A1597(202062-D).pdf | |
![]() | BCR50A-12 | BCR50A-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR50A-12.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-E3000 | FI-XB30S-HF10-E3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-E3000.pdf | |
![]() | DTA115GU | DTA115GU ROHM SOT-323 | DTA115GU.pdf |