창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB245G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB245G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB245G4 | |
관련 링크 | HB24, HB245G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM32ER70J476KE20K | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER70J476KE20K.pdf | |
![]() | ECJ-HVB0J475K | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-HVB0J475K.pdf | |
![]() | LE82BLGQ | LE82BLGQ ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82BLGQ.pdf | |
![]() | 0805/223K/50V | 0805/223K/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/223K/50V.pdf | |
![]() | ESF187M016AE4AA | ESF187M016AE4AA ARCOTRNIC DIP | ESF187M016AE4AA.pdf | |
![]() | TSC2008IRGV | TSC2008IRGV TI QFN | TSC2008IRGV.pdf | |
![]() | SFI0805ML470C-LF | SFI0805ML470C-LF SFI SMD0805 | SFI0805ML470C-LF.pdf | |
![]() | TC9419.1 | TC9419.1 PHILIPS SOP24 | TC9419.1.pdf | |
![]() | VC7Y40 | VC7Y40 ORIGINAL QFP | VC7Y40.pdf | |
![]() | DAM1MA27 / A27 | DAM1MA27 / A27 HITACHI SOD-6 | DAM1MA27 / A27.pdf | |
![]() | EVAL-6ED100HP2 | EVAL-6ED100HP2 InfineonTechnologies SMD or Through Hole | EVAL-6ED100HP2.pdf | |
![]() | SRA105-PF | SRA105-PF S&A SMD or Through Hole | SRA105-PF.pdf |