창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y152JBBAT4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ OMD Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ OMD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ1206Y152JBBAT4X | |
관련 링크 | VJ1206Y152, VJ1206Y152JBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C3216JB1E106K085AC | 10µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1E106K085AC.pdf | |
![]() | MF52C1472F3470 | NTC Thermistor 4.7k Bead | MF52C1472F3470.pdf | |
![]() | ADSP185NBST20 | ADSP185NBST20 AD TQFP | ADSP185NBST20.pdf | |
![]() | 79962532. 276.937M | 79962532. 276.937M ORIGINAL SMD or Through Hole | 79962532. 276.937M.pdf | |
![]() | SKB06N6D | SKB06N6D INFINEON SMD3 | SKB06N6D.pdf | |
![]() | CS1601 | CS1601 APEX SMD or Through Hole | CS1601.pdf | |
![]() | PTFM04BD222 | PTFM04BD222 MURATA SMD or Through Hole | PTFM04BD222.pdf | |
![]() | RD10E-B2 | RD10E-B2 NEC SMD or Through Hole | RD10E-B2.pdf | |
![]() | mlr1608m56njta1h. | mlr1608m56njta1h. ORIGINAL SMD or Through Hole | mlr1608m56njta1h..pdf | |
![]() | 0452.250MRL | 0452.250MRL LITELFUS 1808 | 0452.250MRL.pdf | |
![]() | DF1B-10DEP-2.5RC | DF1B-10DEP-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-10DEP-2.5RC.pdf | |
![]() | BB182//RKV502KJ#R6 | BB182//RKV502KJ#R6 NXP SC-79 | BB182//RKV502KJ#R6.pdf |