창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS-3N9EKTS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS-3N9EKTS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS-3N9EKTS | |
| 관련 링크 | 0603CS-3, 0603CS-3N9EKTS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25121R50FNEG | RES SMD 1.5 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R50FNEG.pdf | |
![]() | SE2609L-R | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-QFN (2x2) | SE2609L-R.pdf | |
![]() | LY2/100/110VAC | LY2/100/110VAC OMRON DIP | LY2/100/110VAC.pdf | |
![]() | PCD3343P/135 | PCD3343P/135 PHILIPS DIP | PCD3343P/135.pdf | |
![]() | S-1112B16MC-L6BTFG | S-1112B16MC-L6BTFG SII SOT23-5 | S-1112B16MC-L6BTFG.pdf | |
![]() | HUF75343S | HUF75343S ORIGINAL TO-262-7 | HUF75343S.pdf | |
![]() | LE47ABZTR | LE47ABZTR ST SMD or Through Hole | LE47ABZTR.pdf | |
![]() | HCPL3180M | HCPL3180M Agilent DIP | HCPL3180M.pdf | |
![]() | B32559C8102K000 | B32559C8102K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32559C8102K000.pdf | |
![]() | FHW0805UC018FGT | FHW0805UC018FGT FH SMD | FHW0805UC018FGT.pdf | |
![]() | K4D2693238M-QC50 | K4D2693238M-QC50 SAMSUNG QSP | K4D2693238M-QC50.pdf | |
![]() | 76AXHEKALS163B | 76AXHEKALS163B TI SOP-16P | 76AXHEKALS163B.pdf |