창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D750MLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 75pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D750MLXAP | |
관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D750MLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T | 22MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | IRF3710STRR | IRF3710STRR IR SMD or Through Hole | IRF3710STRR.pdf | |
![]() | ZVN3306FTA/MC | ZVN3306FTA/MC ZETEX SMD or Through Hole | ZVN3306FTA/MC.pdf | |
![]() | L0603CR68KSMST | L0603CR68KSMST KEMET SMD or Through Hole | L0603CR68KSMST.pdf | |
![]() | ADG1201BRJZ-REEL7 | ADG1201BRJZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG1201BRJZ-REEL7.pdf | |
![]() | 219FDBC | 219FDBC INTERSIL QFN | 219FDBC.pdf | |
![]() | HSP038-0 | HSP038-0 MICROCHIP SOP-18 | HSP038-0.pdf | |
![]() | BD63874EFV-E2 | BD63874EFV-E2 Rohm 28-HTSSOP | BD63874EFV-E2.pdf | |
![]() | 163-4307-E | 163-4307-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-4307-E.pdf | |
![]() | DKQE | DKQE N/A SOT-89 | DKQE.pdf | |
![]() | 581-228-00 | 581-228-00 TELEDYNE CAN9 | 581-228-00.pdf | |
![]() | 91900-21115LF | 91900-21115LF FCI BTB-SMD | 91900-21115LF.pdf |