창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX18-60S-0.8SH 01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX18-60S-0.8SH 01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX18-60S-0.8SH 01 | |
관련 링크 | FX18-60S-0, FX18-60S-0.8SH 01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 9.8300M-C0:ROHS | 9.83MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 9.8300M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | AT0402DRE0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0761K9L.pdf | |
![]() | K006-7B | K006-7B IMI TSSOP-20 | K006-7B.pdf | |
![]() | 25V/330UF 8X12 | 25V/330UF 8X12 JWCO SMD or Through Hole | 25V/330UF 8X12.pdf | |
![]() | SE5534A/BPA | SE5534A/BPA S/PHI DIP | SE5534A/BPA.pdf | |
![]() | 3266W2K | 3266W2K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W2K.pdf | |
![]() | D2418R | D2418R SONY QFP | D2418R.pdf | |
![]() | RC0603FR-078K2 | RC0603FR-078K2 YAGEO SMD | RC0603FR-078K2.pdf | |
![]() | CFPA10MM | CFPA10MM COMCHIP SMA | CFPA10MM.pdf | |
![]() | NQ6700PXH-SL7N2 | NQ6700PXH-SL7N2 INTEL BGA | NQ6700PXH-SL7N2.pdf | |
![]() | NJM79MO8 | NJM79MO8 JRC TO252 | NJM79MO8.pdf | |
![]() | NTR1P02PLT1G | NTR1P02PLT1G N SOT23 | NTR1P02PLT1G.pdf |