창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D560MLPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D560MLPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D56, VJ0805D560MLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-14.7456MBBK-T | 14.7456MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-14.7456MBBK-T.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ684 | RES SMD 680K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ684.pdf | |
![]() | CA000220R00KE66 | RES 20 OHM 2W 10% AXIAL | CA000220R00KE66.pdf | |
![]() | TS002 | TS002 ORIGINAL CAN2 | TS002.pdf | |
![]() | CG24692-4147 | CG24692-4147 FUJITSU QFP | CG24692-4147.pdf | |
![]() | 477016.M | 477016.M LF SMD or Through Hole | 477016.M.pdf | |
![]() | AP2402A33KTTR-E1 | AP2402A33KTTR-E1 BCD TSOT-23-6 | AP2402A33KTTR-E1.pdf | |
![]() | CY27H512-35WC | CY27H512-35WC CY DIP | CY27H512-35WC.pdf | |
![]() | NC7SZD384L6X | NC7SZD384L6X FAI SMD | NC7SZD384L6X.pdf | |
![]() | 225PHC850KR | 225PHC850KR ILLINOIS DIP | 225PHC850KR.pdf | |
![]() | MT9V022IA7ATM QS | MT9V022IA7ATM QS MICRON BGA52 | MT9V022IA7ATM QS.pdf | |
![]() | CMO3EBMC 25.000 | CMO3EBMC 25.000 ORIGINAL SMD | CMO3EBMC 25.000.pdf |