창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB535 E7908 0805-S PB-FREE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB535 E7908 0805-S PB-FREE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB535 E7908 0805-S PB-FREE | |
| 관련 링크 | BB535 E7908 08, BB535 E7908 0805-S PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200USG2200MEFCSN35X40 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 200USG2200MEFCSN35X40.pdf | |
![]() | T353M476K035AT | T353M476K035AT KEMET SMD or Through Hole | T353M476K035AT.pdf | |
![]() | TPC8108 TE12L Q | TPC8108 TE12L Q TOSHIBA SOP8 | TPC8108 TE12L Q.pdf | |
![]() | XC2V250-5FGG256C | XC2V250-5FGG256C XILINX BGA | XC2V250-5FGG256C.pdf | |
![]() | M50161-030SP | M50161-030SP MIT DIP | M50161-030SP.pdf | |
![]() | 9LEY/23 | 9LEY/23 AD SOT-23 | 9LEY/23.pdf | |
![]() | TSB12LV22/F711125 | TSB12LV22/F711125 TI TQFP100 | TSB12LV22/F711125.pdf | |
![]() | CLT86026 IW | CLT86026 IW zarlink QFP | CLT86026 IW.pdf | |
![]() | CLT201011ACX | CLT201011ACX ZARLINK QFP44 | CLT201011ACX.pdf | |
![]() | B41821A9686M000 | B41821A9686M000 EPCOS DIP2 | B41821A9686M000.pdf | |
![]() | ELT-512HWB | ELT-512HWB EVERLIGHT DIP | ELT-512HWB.pdf | |
![]() | 6705-24 | 6705-24 EGT SMD or Through Hole | 6705-24.pdf |