창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R3BXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D4R3BXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R3BXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W12R0GWB | RES SMD 12 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W12R0GWB.pdf | |
![]() | MX7521JN+ | MX7521JN+ Maxim SMD or Through Hole | MX7521JN+.pdf | |
![]() | UTC8050SECB | UTC8050SECB UTC SMD or Through Hole | UTC8050SECB.pdf | |
![]() | M30623MAA-8X6GP | M30623MAA-8X6GP MIT QFP | M30623MAA-8X6GP.pdf | |
![]() | Au-06BFFM-SL7A05 | Au-06BFFM-SL7A05 ALTWTechnology SMD or Through Hole | Au-06BFFM-SL7A05.pdf | |
![]() | RS8228EGB/28228-11P | RS8228EGB/28228-11P IPAIRGAIN SMD or Through Hole | RS8228EGB/28228-11P.pdf | |
![]() | M29F040B-70N6 | M29F040B-70N6 ST TSOP | M29F040B-70N6.pdf | |
![]() | LMC6008IS | LMC6008IS NS SOP | LMC6008IS.pdf | |
![]() | PIC663-820-KTQ | PIC663-820-KTQ RCD SMD | PIC663-820-KTQ.pdf | |
![]() | CIM21K152NE | CIM21K152NE SAMSUNG SMD | CIM21K152NE.pdf | |
![]() | 8230KA | 8230KA NBSUNNY SMD | 8230KA.pdf |