창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTC8050SECB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UTC8050SECB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UTC8050SECB | |
| 관련 링크 | UTC805, UTC8050SECB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0007600R000V9L | RES 600 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0007600R000V9L.pdf | |
![]() | U30C10 | U30C10 MOSPEC TO-220 | U30C10.pdf | |
![]() | D5037 | D5037 ORIGINAL SMD or Through Hole | D5037.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-TF55T00 | K6X8008C2B-TF55T00 Samsung SMD or Through Hole | K6X8008C2B-TF55T00.pdf | |
![]() | VC82C325 V1-3 A3 | VC82C325 V1-3 A3 SIEMENS QFP | VC82C325 V1-3 A3.pdf | |
![]() | 2SK302-Y / TY | 2SK302-Y / TY TOSHIBA SOT-23 | 2SK302-Y / TY.pdf | |
![]() | DRE200GGU160 | DRE200GGU160 TI BGA144 | DRE200GGU160.pdf | |
![]() | MB15C02PFV2-G-BND | MB15C02PFV2-G-BND MDC SOP | MB15C02PFV2-G-BND.pdf | |
![]() | T1094NLT | T1094NLT PULSE SOP16 | T1094NLT.pdf | |
![]() | KTA1271-Y | KTA1271-Y KEC SMD or Through Hole | KTA1271-Y.pdf | |
![]() | MB860D | MB860D PANJIT/VISHAY TO-263D2PAK | MB860D.pdf | |
![]() | MG8086040 | MG8086040 INTEL DIP | MG8086040.pdf |