창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D430GLPAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 43pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D430GLPAJ | |
관련 링크 | VJ0805D43, VJ0805D430GLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BFC242001803 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC242001803.pdf | |
![]() | 0603 20R | 0603 20R HY SMD or Through Hole | 0603 20R.pdf | |
![]() | T494B106M016A | T494B106M016A KENET SOT23 | T494B106M016A.pdf | |
![]() | 7648S-8P8C-100D | 7648S-8P8C-100D NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 7648S-8P8C-100D.pdf | |
![]() | DB3X314K | DB3X314K Panasonic SMD | DB3X314K.pdf | |
![]() | IDTCSPF2010CPG | IDTCSPF2010CPG IDT TSSOP | IDTCSPF2010CPG.pdf | |
![]() | 0402 394M 10V | 0402 394M 10V FH SMD or Through Hole | 0402 394M 10V.pdf | |
![]() | PE4308G | PE4308G PEREGRINE QFN20 | PE4308G.pdf | |
![]() | ETC5057FN/H | ETC5057FN/H ST PLCC-20 | ETC5057FN/H.pdf | |
![]() | F49L800BA-70TG-ESMT | F49L800BA-70TG-ESMT ORIGINAL SMD or Through Hole | F49L800BA-70TG-ESMT.pdf | |
![]() | TS-22B | TS-22B ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-22B.pdf | |
![]() | TMS37113CPU | TMS37113CPU TI SMD or Through Hole | TMS37113CPU.pdf |