창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360GXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360GXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360GXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013IAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IAR.pdf | |
![]() | VB20100C-M3/8W | DIODE SCHOTTKY 20A 100V TO-263AB | VB20100C-M3/8W.pdf | |
![]() | AA1206FR-0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0793R1L.pdf | |
![]() | RSF1JT13R0 | RES MO 1W 13 OHM 5% AXIAL | RSF1JT13R0.pdf | |
![]() | P83C770AAR-031 | P83C770AAR-031 PHI SMD or Through Hole | P83C770AAR-031.pdf | |
![]() | TP2272 | TP2272 TI SMD or Through Hole | TP2272.pdf | |
![]() | SD103AWS/S4 | SD103AWS/S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD103AWS/S4.pdf | |
![]() | 1330BC | 1330BC LUCENT Module | 1330BC.pdf | |
![]() | S40C45C | S40C45C MOSPEC TO-220 | S40C45C.pdf | |
![]() | 525.060.035.030.010 | 525.060.035.030.010 ODU SMD or Through Hole | 525.060.035.030.010.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-6FPO | 86CK74AFG-6FPO TOSHIBA SMD | 86CK74AFG-6FPO.pdf |