창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360GXPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D360GXPAP | |
관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360GXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X3CDR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CDR.pdf | |
![]() | RNF14BTC90K9 | RES 90.9K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC90K9.pdf | |
![]() | B882-Y | B882-Y FSC TO-126 | B882-Y.pdf | |
![]() | UDA1325H/104 | UDA1325H/104 PHI QFP64 | UDA1325H/104.pdf | |
![]() | LAEP | LAEP LINEAR DFN-8 | LAEP.pdf | |
![]() | HR30-600 | HR30-600 RUILON DIP | HR30-600.pdf | |
![]() | ZXRD100APQ16TA | ZXRD100APQ16TA ZETEX SOP16 | ZXRD100APQ16TA.pdf | |
![]() | LX1668CM | LX1668CM LINFINIT SOP20 | LX1668CM.pdf | |
![]() | RD2.0UM | RD2.0UM NEC/RENESAS SMD or Through Hole | RD2.0UM.pdf | |
![]() | BCR116394JT | BCR116394JT ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR116394JT.pdf | |
![]() | DBTC-12-4-75L+ | DBTC-12-4-75L+ MINI SMD or Through Hole | DBTC-12-4-75L+.pdf | |
![]() | TPS7A6133-Q1 | TPS7A6133-Q1 TI 5DDPAK TO-263 | TPS7A6133-Q1.pdf |