창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS14CS35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS14CS35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS14CS35 | |
관련 링크 | DS14, DS14CS35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X2CLR | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CLR.pdf | |
![]() | 0603R-5N1J | 5.1nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 2-SMD | 0603R-5N1J.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ64MU | RES SMD 0.064 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ64MU.pdf | |
![]() | EP9WS22RJ | RES 22 OHM 9W 5% AXIAL | EP9WS22RJ.pdf | |
![]() | Y00078K00000B9L | RES 8K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00078K00000B9L.pdf | |
![]() | K7B163635B-PI75 | K7B163635B-PI75 SAMSUNG QFP | K7B163635B-PI75.pdf | |
![]() | K4H1G0838M-UCB3 | K4H1G0838M-UCB3 SAM TSOP66 | K4H1G0838M-UCB3.pdf | |
![]() | HCPL-M61N | HCPL-M61N AVAGO DIPSOP | HCPL-M61N.pdf | |
![]() | B45010A1569K108 | B45010A1569K108 EPCOS SMD | B45010A1569K108.pdf | |
![]() | D72123L | D72123L NEC PLCC84 | D72123L.pdf | |
![]() | GD110R04 | GD110R04 IR SMD or Through Hole | GD110R04.pdf | |
![]() | RK2-0883 02 | RK2-0883 02 SPICA BGA | RK2-0883 02.pdf |