창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D331GXXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D331GXXAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D331GXXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122ATT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ATT.pdf | |
![]() | MMSZ5235SPT | MMSZ5235SPT CHENMKO SOD-523 | MMSZ5235SPT.pdf | |
![]() | AT215 | AT215 NKKSWITCHES AT215SeriesAluminu | AT215.pdf | |
![]() | SC5021-R50MU | SC5021-R50MU ORIGINAL SMD | SC5021-R50MU.pdf | |
![]() | LT6012AIS | LT6012AIS LT 0444K | LT6012AIS.pdf | |
![]() | L128ML113NI | L128ML113NI ORIGINAL BGA | L128ML113NI.pdf | |
![]() | DS8800AH/883QS | DS8800AH/883QS NSC CAN10 | DS8800AH/883QS.pdf | |
![]() | LDEDE3820JA5N00 | LDEDE3820JA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEDE3820JA5N00.pdf | |
![]() | 25X16AVS | 25X16AVS WINBOND SOP8 | 25X16AVS.pdf | |
![]() | CTL-1 | CTL-1 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | CTL-1.pdf | |
![]() | VSP2260M/2K | VSP2260M/2K TI QFN | VSP2260M/2K.pdf |