창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DC630-154K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DC630(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | DC630 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2.97A | |
| 전류 - 포화 | 5.6A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 111m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.830"(21.08mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | DC630154K DN3424 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DC630-154K | |
| 관련 링크 | DC630-, DC630-154K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 4814P-T02-222LF | RES ARRAY 13 RES 2.2K OHM 14SOIC | 4814P-T02-222LF.pdf | |
![]() | BSME350ELL220MF11D | BSME350ELL220MF11D NIPPON DIP | BSME350ELL220MF11D.pdf | |
![]() | HSSR8400 | HSSR8400 HP DIP6 | HSSR8400.pdf | |
![]() | PF38F3040L0YBQ0858997 | PF38F3040L0YBQ0858997 Intel SMD or Through Hole | PF38F3040L0YBQ0858997.pdf | |
![]() | PSB2163T--V3.1 | PSB2163T--V3.1 SIEMENS SMD | PSB2163T--V3.1.pdf | |
![]() | RS1Ge3/TR13 | RS1Ge3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | RS1Ge3/TR13.pdf | |
![]() | LM34919 | LM34919 NSC SMD or Through Hole | LM34919.pdf | |
![]() | ADS7809.. | ADS7809.. TI/BB SOIC-20 | ADS7809...pdf | |
![]() | JC26C2-FSL16E | JC26C2-FSL16E JAE/WSI SMD or Through Hole | JC26C2-FSL16E.pdf |