창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D331FLPAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D331FLPAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D331FLPAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | APGRD003 | APGRD003 Microchip Automotive | APGRD003.pdf | |
![]() | DE3SM6 | DE3SM6 ORIGINAL TO-252 | DE3SM6.pdf | |
![]() | E2G-M12KS02-WP-C1.C2.B1.B2 | E2G-M12KS02-WP-C1.C2.B1.B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2G-M12KS02-WP-C1.C2.B1.B2.pdf | |
![]() | EMF24 | EMF24 ORIGINAL SOT-563 | EMF24.pdf | |
![]() | QMV85AD1 | QMV85AD1 XR CDIP-28 | QMV85AD1.pdf | |
![]() | PCD8007NH/AB65 | PCD8007NH/AB65 NXP BGA | PCD8007NH/AB65.pdf | |
![]() | CA3338E/AE | CA3338E/AE HAR/RCA DIP | CA3338E/AE.pdf | |
![]() | IL-G-3P-S3T2-SA | IL-G-3P-S3T2-SA JAE SMD or Through Hole | IL-G-3P-S3T2-SA.pdf | |
![]() | MD2-S | MD2-S MEI TO-269AA | MD2-S.pdf | |
![]() | UPD52607C | UPD52607C NEC DIP | UPD52607C.pdf | |
![]() | H32-22-01P | H32-22-01P ORIGINAL SMD or Through Hole | H32-22-01P.pdf | |
![]() | J1X/23 | J1X/23 ON SOT-23 | J1X/23.pdf |