창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C334K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.073"(1.85mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2220C334K1GAC C2220C334K1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C334K1GACTU | |
| 관련 링크 | C2220C334, C2220C334K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B41022A7225M | 2.2µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | B41022A7225M.pdf | |
![]() | TBB1458B | TBB1458B ORIGINAL DIP8 | TBB1458B.pdf | |
![]() | 21006515 | 21006515 ORIGINAL DIP | 21006515.pdf | |
![]() | SC2441ITS | SC2441ITS SEMTECH TSSOP | SC2441ITS.pdf | |
![]() | STR382 | STR382 SANKEN SMD or Through Hole | STR382.pdf | |
![]() | 2N4028 | 2N4028 MOT CAN3 | 2N4028.pdf | |
![]() | UPC2743SG-E1 | UPC2743SG-E1 NEC SOP20 | UPC2743SG-E1.pdf | |
![]() | 430F11 | 430F11 TI TSSOP1416 | 430F11.pdf | |
![]() | 1-5353186-1 | 1-5353186-1 AMP/tyco SMD-BTB | 1-5353186-1.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-P | K9F2G08U0A-P SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0A-P.pdf | |
![]() | HD64F2318TE | HD64F2318TE ORIGINAL QFP | HD64F2318TE.pdf |