창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP9110LDMR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP9110LDM | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | TISP9110L.stp | |
| PCN 설계/사양 | Gold/Copper Wire April/2009 TISP9110LDMR-S Materials 10/Jul/2012 | |
| 카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | 15V | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 2 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TISP9110LDMR-STR TISP9110LDMRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP9110LDMR-S | |
| 관련 링크 | TISP9110, TISP9110LDMR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430FLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430FLXAP.pdf | |
![]() | 416F52013ADR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ADR.pdf | |
![]() | 1N5384A/TR12 | DIODE ZENER 160V 5W T18 | 1N5384A/TR12.pdf | |
![]() | KTR18EZPF6803 | RES SMD 680K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF6803.pdf | |
![]() | SEL2610C | SEL2610C SANKEN ROHS | SEL2610C.pdf | |
![]() | SMD-80R 100-1200 | SMD-80R 100-1200 SEMPO SMD or Through Hole | SMD-80R 100-1200.pdf | |
![]() | ULN3839A-12 | ULN3839A-12 WALEE DIP | ULN3839A-12.pdf | |
![]() | AD846ARZ-REEL | AD846ARZ-REEL AD SOP-8 | AD846ARZ-REEL.pdf | |
![]() | PSR1.0-1P8 | PSR1.0-1P8 P-DUKE SMD or Through Hole | PSR1.0-1P8.pdf | |
![]() | HP32A222MCAWPEC | HP32A222MCAWPEC HIT DIP | HP32A222MCAWPEC.pdf | |
![]() | HDSP-2206 | HDSP-2206 HP DIP | HDSP-2206.pdf | |
![]() | UF3K _R1 _10001 | UF3K _R1 _10001 PANJIT SSOP | UF3K _R1 _10001.pdf |