창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP9110LDMR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP9110LDM | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | TISP9110L.stp | |
| PCN 설계/사양 | Gold/Copper Wire April/2009 TISP9110LDMR-S Materials 10/Jul/2012 | |
| 카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | 15V | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 2 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TISP9110LDMR-STR TISP9110LDMRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP9110LDMR-S | |
| 관련 링크 | TISP9110, TISP9110LDMR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6067 | FUSE SQ 1.4KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6067.pdf | |
![]() | SIT8008AI-32-18E-14.745600T | OSC XO 1.8V 14.7456MHZ OE | SIT8008AI-32-18E-14.745600T.pdf | |
![]() | STPS30SM120SR | DIODE SCHOTTKY 120V 30A I2PAK | STPS30SM120SR.pdf | |
![]() | 8875001EA | 8875001EA HAR CDIP16 | 8875001EA.pdf | |
![]() | M74LS153B | M74LS153B ST DIP | M74LS153B.pdf | |
![]() | 74ABT244-1D | 74ABT244-1D PHI SOP20 | 74ABT244-1D.pdf | |
![]() | BU4813F | BU4813F ROHM SMD or Through Hole | BU4813F.pdf | |
![]() | FDC765A-2P | FDC765A-2P SMSC SMD or Through Hole | FDC765A-2P.pdf | |
![]() | 216QP4DBVA12PH (Mobility 9200) | 216QP4DBVA12PH (Mobility 9200) ATi BGA | 216QP4DBVA12PH (Mobility 9200).pdf | |
![]() | C0402Y5V223Z | C0402Y5V223Z ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402Y5V223Z.pdf | |
![]() | MP806G | MP806G HY/ SMD or Through Hole | MP806G.pdf | |
![]() | 670351401 | 670351401 PHI SMD or Through Hole | 670351401.pdf |