창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D330JXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D330JXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D330JXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A120JAT4A | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A120JAT4A.pdf | |
![]() | 416F5201XAAT | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XAAT.pdf | |
![]() | MC80F0104RP-MIF12 | MC80F0104RP-MIF12 ABOV SMD or Through Hole | MC80F0104RP-MIF12.pdf | |
![]() | 1RU5-0001 NPRU5A7795 | 1RU5-0001 NPRU5A7795 AGILENT QFP160 | 1RU5-0001 NPRU5A7795.pdf | |
![]() | VIA C3-LP1.0AGHz(133X7.5)1.25v | VIA C3-LP1.0AGHz(133X7.5)1.25v VIA BGA | VIA C3-LP1.0AGHz(133X7.5)1.25v.pdf | |
![]() | S2607DS | S2607DS IOR SOP8 | S2607DS.pdf | |
![]() | ATMEL2564DN | ATMEL2564DN ORIGINAL SOP-8 | ATMEL2564DN.pdf | |
![]() | KA22605 | KA22605 Samsung SMD or Through Hole | KA22605.pdf | |
![]() | ETD29/16/10-3F35 | ETD29/16/10-3F35 FERROX SMD or Through Hole | ETD29/16/10-3F35.pdf | |
![]() | CX8045GA20000H0QTWZ1 | CX8045GA20000H0QTWZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX8045GA20000H0QTWZ1.pdf | |
![]() | BQ24305DSGR | BQ24305DSGR BB/TI QFN8 | BQ24305DSGR.pdf |