창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VIA C3-LP1.0AGHz(133X7.5)1.25v | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VIA C3-LP1.0AGHz(133X7.5)1.25v | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VIA C3-LP1.0AGHz(133X7.5)1.25v | |
| 관련 링크 | VIA C3-LP1.0AGHz(1, VIA C3-LP1.0AGHz(133X7.5)1.25v 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12062C272KAT2A | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C272KAT2A.pdf | |
![]() | 416F271XXAAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAAT.pdf | |
![]() | 108-2US3T1767-EV | 108-2US3T1767-EV MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 108-2US3T1767-EV.pdf | |
![]() | BUK445-500 | BUK445-500 PHI TO220-3 | BUK445-500.pdf | |
![]() | LTC3619EMSE#TRPBF | LTC3619EMSE#TRPBF LINEAR MSOP | LTC3619EMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | CAT16-PT4F4 (LF) | CAT16-PT4F4 (LF) BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-PT4F4 (LF).pdf | |
![]() | 761551828 | 761551828 MOLEX SMD or Through Hole | 761551828.pdf | |
![]() | CLC5506IM | CLC5506IM NSC Call | CLC5506IM.pdf | |
![]() | EPSON50.0000B | EPSON50.0000B EPSON DIP-4 | EPSON50.0000B.pdf | |
![]() | DF11-12DP-2DS(52) | DF11-12DP-2DS(52) HRS SMD or Through Hole | DF11-12DP-2DS(52).pdf | |
![]() | HYM536100AM60/HY514400ALJ60 | HYM536100AM60/HY514400ALJ60 HYN SIMM | HYM536100AM60/HY514400ALJ60.pdf | |
![]() | MT8972BP/AE | MT8972BP/AE MITEL PLCC | MT8972BP/AE.pdf |