창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R4DXXAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D2R4DXXAJ | |
관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R4DXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MSP10A0122K0FEJ | RES ARRAY 9 RES 22K OHM 10SIP | MSP10A0122K0FEJ.pdf | |
![]() | IS61NLF51236-6.5B3I. | IS61NLF51236-6.5B3I. ISSI BGA | IS61NLF51236-6.5B3I..pdf | |
![]() | MAX3232EWE | MAX3232EWE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3232EWE.pdf | |
![]() | UPR1000D | UPR1000D PHI DIP-L24P | UPR1000D.pdf | |
![]() | ST93CS66ML6 | ST93CS66ML6 ST SO-14 | ST93CS66ML6.pdf | |
![]() | Z8030CMB | Z8030CMB ZILOG DIP | Z8030CMB.pdf | |
![]() | SM5723285D8DWCH1B3/HYB25D25 | SM5723285D8DWCH1B3/HYB25D25 SMA DIMM | SM5723285D8DWCH1B3/HYB25D25.pdf | |
![]() | XS-43002 | XS-43002 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-43002.pdf | |
![]() | AR3651 | AR3651 FAI DIP | AR3651.pdf | |
![]() | STGB35N35LZT4 | STGB35N35LZT4 STM TO-263 | STGB35N35LZT4.pdf | |
![]() | AIC579LCS | AIC579LCS ORIGINAL SOP8 | AIC579LCS.pdf | |
![]() | K4S641632N-UI75 | K4S641632N-UI75 SAMSUNG TSOP | K4S641632N-UI75.pdf |