창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR20200DN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBR20200DN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | to-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBR20200DN | |
관련 링크 | MBR202, MBR20200DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71C153KA01J | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71C153KA01J.pdf | |
![]() | CQ0402GRNPO9BN180 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402GRNPO9BN180.pdf | |
![]() | 06033A161JAT2A | 160pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A161JAT2A.pdf | |
![]() | VGM8003-6235 | VGM8003-6235 VLSI PGA-145P | VGM8003-6235.pdf | |
![]() | TCST32FU | TCST32FU TOSHIBA SOPDIP | TCST32FU.pdf | |
![]() | BAT17DK | BAT17DK NXP SOT-23 | BAT17DK.pdf | |
![]() | SSP6N60. | SSP6N60. ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP6N60..pdf | |
![]() | RNC50H1001FSB14 | RNC50H1001FSB14 VishayIntertechno SMD or Through Hole | RNC50H1001FSB14.pdf | |
![]() | AM29DL800BT90WBIT | AM29DL800BT90WBIT amd SMD or Through Hole | AM29DL800BT90WBIT.pdf | |
![]() | H55S1G22MFP-75M-C | H55S1G22MFP-75M-C HYNIX BGA | H55S1G22MFP-75M-C.pdf | |
![]() | PIC16F57I/SP | PIC16F57I/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F57I/SP.pdf |