창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D240JXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D240JXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D24, VJ0805D240JXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3DLXAP | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3DLXAP.pdf | |
![]() | OSOPTA5002BT1 | RES ARRAY 10 RES 50K OHM 20SSOP | OSOPTA5002BT1.pdf | |
![]() | TMM2009P-A | TMM2009P-A N/A DIP28 | TMM2009P-A.pdf | |
![]() | 7E06NB-5R6M | 7E06NB-5R6M SAGAMI SMD | 7E06NB-5R6M.pdf | |
![]() | UC3846BN | UC3846BN TI TO-220 | UC3846BN.pdf | |
![]() | TOP227G | TOP227G TOP DIP | TOP227G.pdf | |
![]() | MBM27C1001-10Z | MBM27C1001-10Z ORIGINAL DIP | MBM27C1001-10Z.pdf | |
![]() | K4T51083QG-HLCC | K4T51083QG-HLCC SAMSUNG FBGA | K4T51083QG-HLCC.pdf | |
![]() | SP3050 | SP3050 ORIGINAL TO-3P | SP3050.pdf | |
![]() | DLP11SN900HL2 | DLP11SN900HL2 MURATA SMD or Through Hole | DLP11SN900HL2.pdf | |
![]() | D2501K4FCS | D2501K4FCS VISHAY SMD or Through Hole | D2501K4FCS.pdf |