창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3050 | |
| 관련 링크 | SP3, SP3050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G1H150JNT06 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H150JNT06.pdf | |
![]() | VJ1812A750KBCAT4X | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A750KBCAT4X.pdf | |
![]() | 5212/50/2/25 | 5212/50/2/25 STEAB SMD or Through Hole | 5212/50/2/25.pdf | |
![]() | IL690BG | IL690BG VIS SOP-4 | IL690BG.pdf | |
![]() | XC2V2000-4BG575C | XC2V2000-4BG575C XILINX BGA | XC2V2000-4BG575C.pdf | |
![]() | 2NBS16-RG1-222LF | 2NBS16-RG1-222LF BOURNS SOP16 | 2NBS16-RG1-222LF.pdf | |
![]() | MP6101. | MP6101. TOSHIBA. SMD or Through Hole | MP6101..pdf | |
![]() | 10020S0(V47AJ) | 10020S0(V47AJ) FAI SMD-8 | 10020S0(V47AJ).pdf | |
![]() | SC550091MFU33 | SC550091MFU33 FREESCAL QFP | SC550091MFU33.pdf | |
![]() | S34DG08BO | S34DG08BO IR SMD or Through Hole | S34DG08BO.pdf | |
![]() | 8829CSNG5AU1=CH08T0608 | 8829CSNG5AU1=CH08T0608 CH DIP64 | 8829CSNG5AU1=CH08T0608.pdf |