창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R5DLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R5DLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R5DLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S6R2DV4E | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S6R2DV4E.pdf | |
![]() | 06033C223KA12A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C223KA12A.pdf | |
![]() | 416F48013CLR | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CLR.pdf | |
![]() | LMV226UR | LMV226UR NS SMD or Through Hole | LMV226UR.pdf | |
![]() | QM30DX-2H(24) | QM30DX-2H(24) ORIGINAL GTR | QM30DX-2H(24).pdf | |
![]() | UPD65446F-J11-YHC | UPD65446F-J11-YHC NEC BGA | UPD65446F-J11-YHC.pdf | |
![]() | AM27C256-125DI | AM27C256-125DI AMD CWDIP28 | AM27C256-125DI.pdf | |
![]() | 1N6324 | 1N6324 MICROSEMI SMD | 1N6324.pdf | |
![]() | CY7C264-30WC | CY7C264-30WC CYPRESS DIP | CY7C264-30WC.pdf | |
![]() | CY27H010-90WC | CY27H010-90WC CYP DIP | CY27H010-90WC.pdf | |
![]() | DFYG51G88NENAA-RF1 | DFYG51G88NENAA-RF1 MURATA SMD | DFYG51G88NENAA-RF1.pdf | |
![]() | P83CE528EFB/017/006 | P83CE528EFB/017/006 PHILIPS QFP-44P | P83CE528EFB/017/006.pdf |