창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C101JCGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C101JCGAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C101JCGAC | |
관련 링크 | C0603C10, C0603C101JCGAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M551B108M060AA | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108M060AA.pdf | |
![]() | GME90201 | 10 ~ 48pF Trimmer Capacitor 2000V (2kV) Top Adjustment Panel Mount 0.937" L x 0.874" W (23.80mm x 22.20mm) | GME90201.pdf | |
![]() | CK120640 | CK120640 ICS SSOP56 | CK120640.pdf | |
![]() | 40025R | 40025R MIDCOM SMD or Through Hole | 40025R.pdf | |
![]() | 200BXA22M10X20 | 200BXA22M10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 200BXA22M10X20.pdf | |
![]() | W91330LA | W91330LA WINBOND DIP | W91330LA.pdf | |
![]() | MCU 2K2 | MCU 2K2 NULL DIP20 | MCU 2K2.pdf | |
![]() | 121073-7002 | 121073-7002 ITTCANNON SMD or Through Hole | 121073-7002.pdf | |
![]() | TPA6017AIPWPR | TPA6017AIPWPR TI HTSSOP | TPA6017AIPWPR.pdf | |
![]() | TE28F320C3BA-110/100 | TE28F320C3BA-110/100 MEMORY SMD | TE28F320C3BA-110/100.pdf | |
![]() | SGT-Q1711 | SGT-Q1711 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGT-Q1711.pdf | |
![]() | A6761-15 | A6761-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | A6761-15.pdf |