창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D150FXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D150FXBAP | |
관련 링크 | VJ0805D15, VJ0805D150FXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8Q37420001 | 37.4MHz ±10ppm 수정 16pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q37420001.pdf | |
![]() | Y16364K42000T9R | RES SMD 4.42K OHM 1/10W 0603 | Y16364K42000T9R.pdf | |
![]() | 1SMC9.0CAT3G | 1SMC9.0CAT3G ON DO214AB | 1SMC9.0CAT3G .pdf | |
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![]() | HCE36G-AV-TRB | HCE36G-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | HCE36G-AV-TRB.pdf | |
![]() | R1114N401D-TR | R1114N401D-TR RICOH SOT-23 | R1114N401D-TR.pdf | |
![]() | BR93L56RFM-WTR | BR93L56RFM-WTR ROHM SSOP-8 | BR93L56RFM-WTR.pdf | |
![]() | M68UICS08+M68EPT08LTVPB | M68UICS08+M68EPT08LTVPB Freescale SMD or Through Hole | M68UICS08+M68EPT08LTVPB.pdf | |
![]() | CIC10P601NC | CIC10P601NC ORIGINAL SMD | CIC10P601NC.pdf | |
![]() | HCB1608-121T10 | HCB1608-121T10 HANGHSINGENTERPRI SMD or Through Hole | HCB1608-121T10.pdf | |
![]() | 0603B393K250 | 0603B393K250 S SMD or Through Hole | 0603B393K250.pdf | |
![]() | BZX399C18 | BZX399C18 NXP SOD323 | BZX399C18.pdf |