창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B152KB5NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B152KB5NNWC Spec CL05B152KB5NNWC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1522-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B152KB5NNWC | |
| 관련 링크 | CL05B152K, CL05B152KB5NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | A271K15X7RF5UAA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A271K15X7RF5UAA.pdf | |
![]() | SIT3808AC-C2-33NB-50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ NC | SIT3808AC-C2-33NB-50.000000T.pdf | |
![]() | CMF552K0000FKBF | RES 2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0000FKBF.pdf | |
![]() | CMF603M4000FHEK | RES 3.4M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M4000FHEK.pdf | |
![]() | TFPT0805L3301JZ | PTC Thermistor 3.3k Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L3301JZ.pdf | |
![]() | P87C51RC2FN | P87C51RC2FN PHILIPS SMD or Through Hole | P87C51RC2FN.pdf | |
![]() | M1C4468CN | M1C4468CN ORIGINAL DIP14 | M1C4468CN.pdf | |
![]() | PLP-21.4+ | PLP-21.4+ MINI SMD or Through Hole | PLP-21.4+.pdf | |
![]() | ST72632M1/NBSTR | ST72632M1/NBSTR ST SOP | ST72632M1/NBSTR.pdf | |
![]() | CL-221FG-C-TU | CL-221FG-C-TU CITIZENELECTRONICS 1206 | CL-221FG-C-TU.pdf | |
![]() | LA5-63V562MS27 | LA5-63V562MS27 ELNA DIP | LA5-63V562MS27.pdf |