창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D110FLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D110FLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D11, VJ0805D110FLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 100B390JW500XT | 39pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B390JW500XT.pdf | |
![]() | MKP385262160JC02Z0 | 6200pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385262160JC02Z0.pdf | |
![]() | F0402E1R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0402 | F0402E1R00FSTR.pdf | |
![]() | 445C3XK20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK20M00000.pdf | |
![]() | APTGT200H60G | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | APTGT200H60G.pdf | |
![]() | YC162-JR-0720KL | RES ARRAY 2 RES 20K OHM 0606 | YC162-JR-0720KL.pdf | |
![]() | MSC1164GS-K-7 | MSC1164GS-K-7 OKI SMD or Through Hole | MSC1164GS-K-7.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ6C 1024P/R 2M | E6B2-CWZ6C 1024P/R 2M OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ6C 1024P/R 2M.pdf | |
![]() | VDZ12B | VDZ12B ROHM SMD or Through Hole | VDZ12B.pdf | |
![]() | AM386SXL-25 | AM386SXL-25 AMD QFP | AM386SXL-25.pdf | |
![]() | T494X477M010AS | T494X477M010AS KEMET SMD | T494X477M010AS.pdf | |
![]() | MAX884CPA | MAX884CPA MAXIM DIP-8 | MAX884CPA.pdf |